CMC改性硅灰石提高纸页强度和填料留着率的研究

编号：ZZHY00071

篇名：CMC改性硅灰石提高纸页强度和填料留着率的研究

作者：熊钢； 王高升；

关键词：CMC 硅灰石 硫酸铝 改性 机械强度 留着率

机构： 中国制浆造纸研究院衢州分院； 天津科技大学天津市制浆造纸重点实验室；

摘要： 采用CMC、硫酸铝、CMC/硫酸铝3种方法改性硅灰石用于提高硅灰石加填纸页的机械强度和填料留着率。结果表明,CMC/硫酸铝改性效果最好,当CMC用量为5%(均为相对于硅灰石用量,下同),硫酸铝用量为0.75%,在此条件下采用CMC/硫酸铝改性能够提高加填纸页的机械强度,同时提高硅灰石在纸页中的留着率。