硅灰石-淀粉复配体系应用于瓦楞原纸表面施胶

编号：ZZHY00058

篇名：硅灰石-淀粉复配体系应用于瓦楞原纸表面施胶

作者：陈夫山； 常建栋； 宋晓明； 宋鹏瑶；

关键词：硅灰石； 淀粉； 表面施胶； 环压强度；

机构： 青岛科技大学化工学院；

摘要： 主要研究硅灰石-淀粉复配体系在瓦楞原纸表面施胶中的应用。以硅灰石取代一定比例的表面施胶淀粉,对瓦楞原纸进行表面施胶。结果表明,在硅灰石10%、表面施胶淀粉75%、固定淀粉替代剂15%(均对总表面施胶剂)的条件下,施胶后(施胶量6 g/m2)瓦楞原纸横向环压指数达到5.30 N·m/g,纵向环压指数达到7.55 N·m/g;横向抗张指数达到46.2 N·m/g,纵向抗张指数达到95.9 N·m/g;横向耐折度达到11次,纵向耐折度达到35次。