低温烧结低介硅灰石瓷料的研制
2709
1970-01-01
编号：CPJS00225
篇名： 低温烧结低介硅灰石瓷料的研制
作者： 蔡伟 谭小球等
关键词：硅灰石 粘土 二氧化硅 低温烧结 介电常数 高频介质材料
机构：华南理工大学电子材料与元器件系，广东广州510641
摘要： 通过对实验试样的差热分析及XRD分析，得知烧结过程中液相的存在可促使氧化钙与氧化硅形成硅灰石相。硅灰石瓷配方中SiO2过量（w≤10％）及粘土的w≤10％时能有效地降低烧成温度（1170－1230℃）。研制瓷料介电性能：εr=7.0-9.0,tgδ=(1.0-5.0)×10^-4,ρv≥（2.0-5.0)×10^13Ω·cm,αε为（0±30）×10^-6℃^-1。
